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我公司生产的导热产品系列品种齐全，应用于热敏感元器件的热传导，如CPU处理器、大功率管、可控硅、频
模块等散热元器件。针对客户不同要求选择最优化的解决方案。
模块等散热元器件。针对客户不同要求选择最优化的解决方案。
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导热 灌封 |
固化 条件 |
导热系数W/mk |
硬度 |
混合 比例 |
拉剪MPa |
介电强度Kv/mm |
工作温度 ℃ |
储存条件℃ |
操作期min |
CTE ppm/℃ |
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TEE01 |
4h/ 65℃ |
1.1 |
81 |
100:5.5 |
15 |
16 |
-60~155 |
8~28 |
30~60 |
31/55 |
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TEE02 |
2-6h/ 100℃ |
1.6 |
81 |
100:5.0 |
16 |
16 |
-65~155 |
8~28 |
120 |
32/86 |
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TEE01/02导热灌封胶
◆ 双组份室温或加热固化的环氧灌封胶，导热性能由低到高可选择，绝缘密封性强，高粘度产品适合导热粘接，低粘度产品适合导热灌封
◆ 户外LED散热器件的灌封和粘接
◆ 温度传感器的灌封
◆ 功率管与元器件的灌封与热传导
由于我们的产品全部都是自己生产的，导热系数 胶水的固化后硬度等条件可根据客户的要求来调整，能满足不同客户的需求。
