点击图片查看原图
凯格精机
D510实际产能最高8万点每小时，综合性能调校最好的高速点胶机
设备特点
具备高性能条件下的高性价比
非接触式喷射阀，实现更小的点胶直径，从而拓宽更广的适用领域
非接触式喷射阀，提高点胶一致性，减少材料浪费，提升产能和良率
成熟稳定、经久耐用的高速运动平台
GKG控制软件操作简单，编程容易
自动上下板机可简单集成
最新技术
|
CCD编程/CAD文件编程 |
通过CCD选取点胶路径编程/通过CAD文件导入路径编程（选项） |
|
点胶路径自动绘图 |
准确快速定位任意指定点胶路径，便捷查看修复点胶路径 |
|
点胶路径自动修复 |
自动便捷快速补偿线、圆弧等多种点胶路径 |
|
路径复制 |
可复制任意角度的拼板模组产品的点胶路径 |
|
智能检测 |
通过CCD检测点胶产品来判断产品的点胶路径是否需要点胶，如点胶产品的IC、电阻等材料封装则大多数需要检测点胶材料是否需要点胶 |
|
记忆存储 |
拼板时可任意选取小拼板跳过或者点胶，可适用于拼板路径以及单一点胶路径的选取。如点过胶水的产品可选取跳过或者重复点胶。 |
|
实时动态监测 |
针对点胶材料的传输状态实时监控（选项） |
|
阀体温度自动调节 |
阀体温度过高或过低时自动调节阀体温度，机器处于停止生产状态时实现自动调节安全恒温。（选项） |
|
自动清洗擦拭系统 |
可根据实际生产需要，选择定时清洗、擦拭喷嘴。 |
|
胶量监测 |
实时监控当前胶量（选项） |
|
气压监测 |
实时监控生产气压状态 |
|
微量天平 |
利用电子秤自动秤出胶水重量，计算当前产品点胶路径所需的胶量，且实施自动精确分配胶量（选项） |
|
智能统计与分析系统 |
实时对工作状态、生产资料、异常资料、操作资料进行监控，便于生产状况核查、产能汇总、异常追踪与统计、操作动向追溯。（选项） |
高速点胶机技术参数表
|
|
|
|
Item |
Description |
|
1 |
D510全自动高速点胶机 |
|
|
A 规格 |
|
|
1)基板尺寸:50x50mm-510x510mm (T:0.4～6mm) |
|
|
2)机台尺寸:998*1300*1450mm（W*D*H) |
|
|
3)传送方向:左至右或右至左(软件调整) |
|
|
4)传送高度:900mm±40mm |
|
|
5)传输轨道：单轨道运输，可搭配上下料机作自动换料 |
|
|
6）出胶方式：非接触式喷射或接触挤压式（出胶量可通过软件编程设定） |
|
|
7)气压需求:0.6Mpa or 4~6 Kgf/c㎡ |
|
|
B 标准配置 |
|
|
1)胶阀数量：一个（含阀、胶量控制器） |
|
|
*出胶量校准：软硬件配合，胶阀、相机、测高、吐胶等校准设定工作。 |
|
|
2)气压控制方式：电子式流量阀配合仿真量数字信号控制气量大小。 |
|
|
*驱动方式：X、Y、Z轴伺服电机驱动，丝杆、滑块辅助。 |
|
|
3)最大移动速度：运行速度1000mm/s |
|
|
4)重复精度：±0.015mm |
|
|
*定位精度：±0.008mm |
|
|
5)基板交换时间：3.5S |
|
|
*每小时点胶数量：点触发点胶点速度300PCS/S. |
|
|
*安全装置：设备外壳安全光电开光检测及紧急断电装置。 |
|
|
*自动联机兼容性：SMEMA |
|
|
6)换线速度：新程序30分钟内，旧程序可以直接调换。 |
|
|
7)视觉系统：30万像素120帧/秒高清彩色相机。 |
|
|
*点胶能力：底部填充最小零溢胶. |
|
|
*应用范围：红胶、UV胶、底部填充胶、环氧树脂、热熔胶、硅胶等众多应用。 |
|
|
8)工业控制型电脑,Windows XP界面操作系统 |
|
|
选配扩充功能：斜角喷射、PCB底部加热、Needle 清洁模块。 |
特点说明：高速喷射式自动点胶机
1、采用完全自主知识产权的非接触式喷射点胶阀，具有精密、高速点胶与填充的特点，最小的点胶直径0.3mm,达到业内领先水平，底部填充应用可以实现零溢胶，达到国际领先水平。
2、工作时无需Z轴升降，突破了传统的接触式点胶方式，解决了拉尖、胶量不均匀、伤及元件与产品等缺陷。大大提高了工作效率与产品品质，采用模块化设计，应用配置灵活。
3、最高产能8万点每小时，是传统点胶机生产速度的2至3倍产能。
4、应用广泛，航空航天、汽车电子、医疗器械、军工通讯与控制、IC封装、手机主板、摄像头、生物识别、震动马达、手机按键等数码电子产品等领域均需大量使用高精度、高速度点胶机