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本产品锡膏是一款无铅免清洗焊锡膏，适合于各种应用场合。本款锡膏的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题最少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。锡膏在不同设计的板上均表现出卓越的印刷能力，尤其是要求超细间距（0.28mm）印刷一致和需要产出的应用。
出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，与各种尺寸的印刷均有良好的结合。同时还具有优秀的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。本款锡膏系列焊点外观优秀，易于目检。另外，本款锡膏还达到空洞性能IPC CLASS III级水平和ROL0 IPC等级确保产品的长期可靠性。
特点和优势：
1.润湿性、粘度安定性良好，35℃下存放一个月粘度无变化，运输、保管、使用方便。
2.本系列产品在高温高湿环境下使用,连续使用粘度稳定性非常佳粘度安定，不影响性能。
3.良好的细间距印刷性能。
4.预防预热时的坍塌，有效防止桥连及锡球的发生。
5.有效的抑制空洞，大幅的降低BGA球未融合的发生率，QFN上锡较好。
6.连续印刷时保持良好粘度状态，连续印刷7天,本产品仍可保持优良的性能，有效减少废弃量。
7.适合高速贴片机及高速印刷机印刷。
适用范围：
适应镀金板、裸铜板、OSP板等材质产品的焊接，如：智能手机主板、平板电脑、电源产品、控制板、家用电器、电脑主板、网络产品、机顶盒，液晶电视，电脑周边等。
