LED 专用焊锡膏

产品介绍

☆ 腾铭锡银铜锡膏采用无铅锡低氧化度的球形焊料粉末制成，具有优越的环保特性。耐干性能优良，触变性能良好，适用于细间距器件的贴装。

☆ 印刷时脱膜性能良好，可适用于0.4mm间距焊盘的印刷。

☆ 焊接后残留物少，腐蚀性小，具有极高的表面绝缘阻抗值，无需清洗即可达到极佳的ICT测试性能。

☆ 连续印刷时，黏度变化小，能够保证长时间作业印刷效果的稳定性。

☆ 本产品触变性能优良，印刷后形态保持好,不易塌落，避免贴片元件产生偏移。

☆ 焊后焊点光亮，导电性能优良。

☆ 焊接时产生的锡珠少，减少短路现象的发生。

1、技术参数

2、合金特性

1、锡膏使用

☆ 新锡膏未开封时，请置于2～10℃的冰箱内保存，贮存期限为6个月。

☆ 开封后剩余的锡膏必须密封后置于冰箱内保存。从丝网和漏板上刮回的多余锡膏，不要与未用过的新锡膏混合，应另用容器贮存，以免影响新锡膏的使用。

2、锡膏使用前准备

☆ 回温

· 通常锡膏在使用之前需要进行回温操作。因锡膏从冷藏环境中取出，其温度远低于境温度，如在此状态下开封则锡膏容易吸潮，在进行回流焊接时，水份受热迅速汽 化，将产生焊料球或焊料飞溅，影响焊接效果。

· 回温操作方法：即将锡膏从冰箱中取出，保持瓶盖密封状态，在室温下放置2-4小时,

使其温度与室温平衡，然后再开启瓶盖。并避免回温时多瓶锡膏紧密排列，排列过紧 密缩小与环境接触面积，影响回温效果。

☆ 搅拌

· 由于锡膏储存时需要冷冻保存，会使锡膏的运动性和均匀性受到影响。所以锡膏在印刷前应先充分搅拌，使助焊剂与锡粉混合均匀，以便达到良好的使用效果。一般搅拌时间为1～4分钟，因搅拌方法不同而有差异。

3、印刷条件

☆ 印刷方式   人工印刷或半自动、自动印刷机均适用。

            刮刀角度：45～75。

☆ 印刷速度   20～100mm/sec

☆ 网板       不锈钢模板或丝网

☆ 操作环境   25±5℃，湿度40%-60%

☆ 注意事项

· 印刷前检查刮刀、钢网以确保其表面干净无污物，以免锡膏受到污染而影响使用效果

· 连续印刷过程中，当印刷效果降低时，请用棉布沾酒精对网板上下面进行清洗，清洗后用压缩空气将印刷部分的孔塞吹通。

· 印刷后应尽快进行元件的贴装，建议停留时间不要超过8小时，以免影响贴装和焊接效果。

· 应注意工作场所的环境控制，避免强烈的空气流动，以免加速锡膏中溶剂的挥发而引起黏度变化。

4、焊接

 · 将基板的底部加温预热，升温速率控制在2～4℃/秒，此段区域温度上升需避免过 急，以免锡膏流动性过强，导致锡球的产生。

☆ 恒温区：

· 进一步加热基板，使焊锡膏进一步活化，此区域约90～120秒，到达预热温度170℃，温度如果太低，将影响焊锡情况。

☆ 回流区：

· 避免温度上升过急，200℃以上的时间约为15-30秒，最高点温度为210-240℃。

☆ 冷却区：

· 对焊接完毕的PCB板进行冷却，此阶段应避免冷却速度过于缓慢的问题，以防发生元件的移位。

☆ 参考回流温度曲线：

注：此温度曲线为建议曲线，不同的板材、不同的元器件、不同的设备都会对锡膏的焊接效果造成影响，客户可以相应的调整温度曲线来到达最佳的焊接效果。

☆ 参考曲线参数表

总焊接时间：285-385sec

峰值温度：230-240℃