点击图片查看原图
LED焊锡膏特点：
1.无卤素：依据EN 14582测试，Cl≤900PPM，Br≤900PPM，Cl＋ Br≤1500PPM。
2.无硫：依据EN 14582测试，硫元素未检出。
3. 强可焊性：适用于各种无铅线路板表面镀层，包括：OSP-Cu、浸Ag、浸Sn、 ENIG、镀镍、LF HASL。
4.低空洞率：X-Ray空洞率低于10%。
5.降低锡珠量：减少随机锡珠产生，返修减少，提高首次通过率。
6.低残留：回流后残余物少，色浅，无腐蚀，阻抗高，探针可测试。
7.优秀的元器件重新定位能力：即使在苛刻的回流条件下仍可获得优秀的元器件重新定位能力。
Sn42Bi58,这款合金的锡膏专门用于LED贴片使用。
采用无铅低温合金，符合RoHS 指令。
全新技术支持，独有的化学配方提供优良润湿性，弥补无铅合金润湿不足，确保高可靠性能。
回流后残余物极少，且是非腐蚀性，并能显示良好电绝缘性能。
使用高效能触变剂，能有效地防止印刷及预热时的塌陷。
符合美国联合标准 ANSI/J-STD-004 焊剂ROLO 型。
能准确控制焊粉，25～45μm，特制焊剂确保良好连续印刷及精细图案。
更先进的保湿技术，粘力持久，不易变干。粘性时间长达 48 小时以上。有效工作寿命为8 小时以上。
残余物无色透明，不影响检测。
免洗及清洗性能优良。
焊点光亮，其他性能优良。
包装
每个塑料瓶内锡膏净重500±5g 。二十个塑料瓶装在一个保利龙泡沫箱内（净重10KG）。
夏天需在保利龙泡沫箱内存放已包装好的冰块以防止35℃以上高温。
杭州乔泰电子主要研发销售焊锡膏，助焊剂，清洗剂，红胶，三防漆，硅胶，灌封胶等产品；
杭州乔泰电子拥有多名工程技术人员，对LED的封装及应用有深入的研究，能为LED生产制造企业提供一整套材料使用方案，包括LED封装解决方案，LED焊接解决方案，LED防潮、灌封解决方案，现已为华东地区多家LED知名企业提供服务，欢迎前来咨询，洽谈。
