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检测能力 适用制程 SMT锡膏印刷后，SMT回流焊前/后，DIP波峰焊前/后
编程模式 手动编写、自动编写、CAD数据导入自动对应元件库
检测类型 锡膏印刷：有无、偏移、少锡、多锡、断路、连锡、污染、刮痕等。
零件缺陷：缺件、多件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、破损、反向、XYθ偏移量数据输出等。
焊点缺陷：锡多、锡少、虚焊、连锡、锡球、溢胶、引脚未出、铜箔污染等。
计算方法 矢量分析、彩色运算、颜色提取、灰阶运算、图像对比等
检测模式 覆盖整个电路板的优化检测技术，拼板和多mark，含Bad mark功能
SPC统计功能 全程记录测试数据并进行统计和分析，任何区域都可查看生产状况和品质分析
零件角度 支持0～359°旋转，最小1°角距
最小零件 01005 chip、0.3 pitch IC
光学配置 相机 全彩色高速工业数字相机
镜头分辨率 10um/15um/18um/20um/25um，特殊应用时可订制
光源 环形立体多通道彩光，视应用选择RGB/RGBW/RGBR/RWBR
计算机 CPU Intel i7 3.40GHz
GPU NVIDIA 4GB
RAM 16GB
HDD 256GB 固态硬盘 + 1TB 机械硬盘
OS Win 8.1 64bit
Monitor 22寸(顶掀门)/19寸(侧拉门)，16:10
机械系统 运送和检测方式 自动进出板，可选L-R/R-L，步进电机运送PCB和调宽轨道，XY伺服电机驱动相机取图
PCB尺寸 50*50mm(Min)～400*360mm(Max)，特殊应用时可订制
PCB厚度 0.3～5.0mm
PCB重量 Max：3KG
PCB板边 3mm，特殊应用时可订制
PCB弯曲度 ＜5mm 或 PCB对角线长度的3%
PCB零件高度 Top：35mm，Bottom：75mm。可调节，特殊应用时可订制
XY 驱动系统 AC伺服电机，精密研磨滚珠丝杆
XY 移动速度 Max：830mm/s
XY 定位精度 ≦8um
整机参数 设备外形尺寸 L980 * W960 * H1600 mm，高度不含信号灯
电源 AC220V，50/60Hz，1.5KW
PCB离地高度 900±20mm
设备重量 600KG
前后设备通讯 Smema
气压要求 0.5MPa，可选配电控免去气压需求
设备安规 符合CE安全标准
环境温湿度 10～35℃，35～80％ RH（无结露）
选配
维修站系统，离线编程系统，SPC服务器系统，条码识别系统