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作用：
1.支撑薄形基板或软性电路板
2.可用于不规则外型的基板
3.可承载多连板以增加生产率
4.防止基板在回焊时产生弯曲现象，在波峰焊温度逐渐升高的环境中,仍能继续保持其物理特性,使合成石可在波峰式焊锡过程中达到高标准的
结果并且不会有变形的情况发生.在短时间置于360℃及持续在300℃的操作温度的苛刻环境中,也不会造成Durostone基层分离.
材质及性能：
1.采用国际品牌依索拉或劳士领合成石、进口铝合金、玻纤、电木制作。
2.在280℃高温下性能优异，出色的尺寸稳定性、防静电性能一流、使用寿命长。
3.多台大型CNC数控中心加工，尺寸精确统一，产能保证。
4.产品应用：各类波峰焊、红外回流焊、电子元件自动插装治夹具。
5.资料要求：PCB空板/PCBA板一套或GERBER File及相应要求说明。
