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型号：GS-LF511-T4M
合金：Sn99Ag0.3Cu0.7
熔点：227℃
回流峰值温度：235-250℃
颗粒大小：20-38um
粘度：160±20Pa.S
符合法规要求：RoHS
特点：
1、可降低客户的生产成本。
1、可降低客户的生产成本。
2、良好的印刷性。
3、先进的保湿技术，粘力持久，钢网印刷有效时间长达12小时。
4、采用高性能触变剂，有效防止印刷和预热时的塌陷，IC管脚不容易连锡。
5、良好的润湿性和焊接性能，有效防止虚焊和假焊。
6、可适用于不同档次的焊接设备要求，有较宽的工艺窗口。
7、焊后残留物极少，松香颜色较少，且具有较高的绝缘阻抗，无需清洗。
8、有效防止小型chip元件立碑问题。
9、锡粉颗粒尺寸均匀，含氧量高，不容易氧化，有效防止锡珠的产生。
适用范围：SMT贴片、LED贴片、元器件简单的产品
包装：500g/瓶 10KG/箱
储存与有效期：密封保存于冰箱0-10℃范围内，保质期6个月。
使用前的准备：锡膏从冰箱取出后需在室温中回温一般4小时（最低保障1小时）才能开盖并搅拌均匀后使用。
