生产中XPF租赁到期,XP243两台 XP143一台
XPF高速复合型贴片机XPF-L XP243 XP143E
详细说明: 可以在生产中自动更换贴装工作头 既可贴chip料也可贴结构件
实现了世界首创的自动更换工作头。
因为可以在机器运转中从高速工作头自动更换为多功能工作头,对所有元件可以始终以最佳工作头进行贴装。
也可以自动更换涂敷胶着剂的工作头,仅用1台机器就可以进行涂敷胶着剂和贴装元件。
不需要为高速机和多功能机之间的平衡烦恼
通过实现自动更换工作头,消除了高速机和多功能机的界限(无边界)。
对于所有电路板种类,因为机器间的平衡始终处于最优状态,所以可以最大限度地发挥机器的能力。
XPF-W对应到最大电路板尺寸686mm×508mm
大型电路板对应机型XPF-W可对应到最大686mm×508mm的电路板尺寸、也可以对应重量为6kg的电路板
1.基板尺寸:50*50mm-457*356mm
2.贴装精度:旋转头:0.04 cpk≥1
单吸嘴:0.03 cpk≥1
3.点胶自动更换头:0.1mm
4.贴装速度:旋转头:0.144sec/个 25000cph
单吸嘴:0.4sec/个 9000cph
5.元件贴装大小:旋转头:0402(01005)-20*20mm 高:3.0mm
单吸嘴:1005(0402)-40*150mm 高:25.4mm
6.元件供应:料带元件 料管元件 料盘元件
7.设备尺寸规格:L1515*W1608*H1420
XPF/XP243/XP143E 不同之处:
主要区别XPF是XP243的升级版 XP243无旋转自动更换头 XP143E较适用贴装小料
三种机型飞达是不通用的 XPF飞达同NXT2飞达共用