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特点：
多方向,多角度3D PMP检测;
基于白光正弦条纹PMP技术的3D锡膏测量;
锡膏高度检测精度可达1 um;
自动重建PCB表面焊盘的3D数据，计算出每块锡膏的体积、面积、高度及偏位等;
双3D投影方案，有效解决锡膏检测过程中照明光源阴影所带来的检测误差.双边投射可以100%解决阴影效应;
生动易用的图形交互界面;功能全面且操作简便;
多点触摸功能实现3D图像旋转与2D圆像缩放;
全面的SPC功能包含了各类统计报表;自动生成和输出报告、报表；
基于GPU的图像加速运算;
与以往CPU运算相比最多可节约80%的运算时间.
规格参数：
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型号 |
SPI-600-M |
SPI-600-L |
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相机配置 |
4百万像素，8百万像素工业相机，超高帧数（出厂时设定） |
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像素大小 |
18um/Pixel,15um/Pixel,12um/pixel (Factory setting) |
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FOV(单个视野)范围 |
2500mm2,1700mm2,900mm2(Factory setting) |
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高度检测范围 |
0-550um |
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高度检测分辨率 |
0.36um |
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高度检测精度 |
1um(基于实际锡膏/校正块) |
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检查项目 |
体积、面积、高度、XY位置、形状等/Volume、Area、Height、X/Y position、Bridging、Shape.etc |
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不良种类 |
多/少锡、漏印、锡膏拉尖、桥连、偏移、异形、藏污等 |
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体积、高度、面积测量重复性 |
<1%@3Sigma |
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GR&R (Gauge Reproduceablity and Repeatablity) |
<10% (6Sigma tolerance=+/-50%) |
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测试速度 |
0.3S/FOV |
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最大板尺寸 |
330x250mm |
520x520mm |
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最小板尺寸 |
50x50mm |
50x50mm |
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PCB上方净高 |
30mm |
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PCB下方净空 |
30mm |
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可适应PCB厚度 |
0.3-5mm |
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PCB最大弯度 |
7mm |
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元件至板边最小距离 |
3mm |
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轨道高度范围 |
880-920mm |
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最大板重量 |
3Kg |
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底座与框架 |
整体铸铁底部框架，整体成型，坚固稳定 |
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技术参数如有变更，请以具体设备为准.
