AOI能够检测不良项目:dome反,错dome,漏dome,偏位,破损(有限度条件)
Dome反: Dome反面积会变大,或者白色小圆直径变大
漏dome: 面积会变大,或者R’G’B颜色报错,或者检测图示显示红色
错dome: dome小碗直径不符设定范围。
偏位: 根据cad相对坐标为依据,测出数据有差异则报错。
Dome破: 如果破损到小碗,会测试出来.
功能参数 Functional Specifications |
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适用制程Applicable process |
SMT锡膏印刷后,回流焊前及回流焊后 OR (波峰焊后) |
SMT solder paste printing, |
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检测方法Test method |
彩色图像学习、统计分析 .字符自动识别(OCR),颜色距离分析,IC桥接分析 ,黑白比重分析,亮度分析,相似度分析 |
Color images learning,Statistical analysis, |
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摄像系统Image pickup system |
彩色3CCD智能数字相机 |
Color 3CCD intelligent digital camera |
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分辨率Resolution |
20μm,15μm,10μm |
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照明系统Illuminating system |
环形塔状高亮度三色LED照明 |
(R.G.B)Circular tower shaped high brightness LED lighting three color(R.G.B) |
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编程方法Programming method |
快速手动编程,CAD坐标自动收索元件库导入 |
Fast promgamming, |
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检查项目Inspection Items |
锡膏印刷:有,无,偏斜,少锡,多锡,短路,污染 |
The printing: yes, no, skewed, little tin, |
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元件检查:缺件,偏移,歪斜,立碑,侧立,翻件,极性反,错件,破损,AI元件弯曲,PCB板上异物等。 |
Components inspection: missing parts, |
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焊点检查:锡多,锡少,连锡,锡珠,铜箔污染,波峰焊插件焊点检查 |
Solder joint inspection: |
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最小元件测试Minimum component test |
01005chip,0.25pitchIC OR (0603chip,0.5pitchIC) |
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SPC统计系统SPC statistical system |
记录测试数据进行统计分析,Excel输出格式查看生产品质情况 |
Record test data of statistical analysis, |
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条码系统Barcode system |
相机自动识别 |
Camera automatically identify |
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操作系统Operating system |
Windows XP,Windows 7 |
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远程控制Remote control |
使用网络远程操作,简便快捷修改程序及排除故障 |
Using the network remote operation, |
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测试结果Test results |
通过28寸液晶显示器显示NG具体位置 |
28 inch LCD display through |
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机械系统参数Mechanical system parameters |
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PCB尺寸(双台面) |
50×50mm~380×240mm 50×50mm~380×240mm |
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PCB厚度 |
0.3~6mm |
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PCB弯曲度 |
<3mm |
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PCB上下净高 |
上方≤40mm,下方≤60mm |
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PCB固定方式 |
压紧和张开自动夹具 |
Compaction and |
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X/Y驱动系统 |
AC伺服马达驱动和丝杆 |
AC servo motor drive |
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定位精度 |
<10μm |
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电源 |
AC 22OV±10% 50/60Hz 1KW |
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环境温度 |
10~40℃ |
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环境湿度 |
10~80%RH(无凝霜) |
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设备重量 |
650KG |
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外形尺寸 |
1345×1090×1180mm |
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