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功能参数 Functional Specifications
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适用制程Applicable process
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SMT锡膏印刷后，回流焊前及回流焊后
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检测方法Test method
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彩色图像学习、统计分析 .字符自动识别(OCR),颜色距离分析,IC桥接分析 ,黑白比重分析,亮度分析,相似度分析
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摄像系统Image pickup system
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彩色3CCD智能数字相机
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分辨率Resolution
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20μm，15μm，10μm
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照明系统Illuminating system
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环形塔状高亮度三色LED照明
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编程方法Programming method
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快速手动编程，CAD坐标自动收索元件库导入
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检查项目Inspection Items
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锡膏印刷：有，无，偏斜，少锡，多锡，短路，污染
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元件检查：缺件，偏移，歪斜，立碑，侧立，翻件，极性反，错件，破损，AI元件弯曲，PCB板上异物等。
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焊点检查：锡多，锡少，连锡，锡珠，铜箔污染，波峰焊插件焊点检查
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最小元件测试Minimum component test
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01005chip,0.25pitchIC
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SPC统计系统SPC statistical system
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记录测试数据进行统计分析，Excel输出格式查看生产品质情况
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条码系统Barcode system
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相机自动识别
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操作系统Operating system
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Windows XP,Windows 7
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远程控制Remote control
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使用网络远程操作，简便快捷修改程序及排除故障
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测试结果Test results
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通过22英寸液晶显示器显示NG具体位置
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机械系统参数Mechanical system parameters
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PCB尺寸
PCB size |
50×50mm～520×400mm
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PCB厚度
PCB thickness |
0.3～6mm
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PCB弯曲度
PCB bending degree |
＜3mm
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PCB上下净高
PCB Height |
上方≤40mm，下方≤100mm
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PCB固定方式
PCB Fixed way |
压紧和张开自动夹具
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X/Y驱动系统
X/Y drive system |
AC伺服马达驱动和丝杆
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定位精度
Positioning accuracy |
＜10μm
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电源
Power Supply |
AC 22OV±10% 50/60Hz 1KW
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环境温度
Environment temperature |
10～40℃
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环境湿度
Environment humidity |
10～80%RH(无凝霜）
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设备重量
Weight |
520KG
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外形尺寸
Dimension |
1100×930×1380mm
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