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无卤无铅助焊膏
合金：合成树脂
熔点：160-260℃
颜色：乳白色和淡黄色
存储说明： 无卤无铅助焊膏常温环境下可储存6-12个月
实验环境：高温高湿环境 65℃ - 85% RH - 596 hrs | 85℃ - 85% RH - 168hrs
实验环境：高温高湿环境 65℃ - 85% RH - 596 hrs | 85℃ - 85% RH - 168hrs
无卤无铅助焊膏被广泛应用于:
所有电子产品的焊接。
Sn63Pb37 有铅锡膏
合金：Sn63Pb37
熔点：183℃
颗粒度：20-38μm/20-45μm
详细说明： Sn63Pb37 有铅锡膏在2-10℃环境下储存期限为6个月，使用前需常温下回温2-4小时以上方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀即可使用。
Sn63Pb37 有铅锡膏被广泛应用于:
细间距器件[QFP等]的高速印刷和手工印刷贴装。
Sn63Pb37 有铅锡膏被广泛应用于:
细间距器件[QFP等]的高速印刷和手工印刷贴装。
高温无铅锡膏 SnAgCu
合金： Sn99Ag0.3Cu0.7
熔点：227℃
颗粒度：20-45μm
存储说明： 中温无铅锡膏在2-10℃环境下储存期限为6个月，使用前需常温下回温2-4小时以上方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀即可使用。
高温无铅锡膏被广泛应用于:
所有用锡膏焊接的产品（当然前提是元器件和PCB板耐高温，另外炉子能达到较高的温度）
高温无卤无铅锡膏 SnAgCu
合金：Sn96.5Ag3Cu0.5/Sn98.5Ag1Cu0.5
熔点：227℃
颗粒度：25-45μm/20-38μm
详细说明： 高温无卤无铅锡膏在2-10℃环境下储存期限为6个月，使用前需常温下回温2-4小时以上方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀即可使用。
高温无卤无铅锡膏被广泛应用于:
精密、高端及所有电子产品（前提是元器件和板材耐高温）。
有铅针筒锡膏
合金：Sn63Pb37/Sn62.9Pb36.9Ag0.2
熔点：183℃
颗粒度： 10-15μm/20-45μm
存储说明： 有铅针筒锡膏采用针筒30g和100g装，特殊重量可应客户要求，在2-10℃环境下储存期限为6个月，使用前需常温下回温2-4小时以上方可开启，以防止受潮产生锡珠。
有铅针筒锡膏被广泛应用于:
所有无环保要求的点涂工艺电子产品。
颗粒度： 10-15μm/20-45μm
存储说明： 有铅针筒锡膏采用针筒30g和100g装，特殊重量可应客户要求，在2-10℃环境下储存期限为6个月，使用前需常温下回温2-4小时以上方可开启，以防止受潮产生锡珠。
有铅针筒锡膏被广泛应用于:
所有无环保要求的点涂工艺电子产品。
