标王 热搜: YAMAHA  FEEDER  贴片机  三星  西门子  飞达  吸嘴  JUKI  安必昂  锡膏 
 
 
发布信息当前位置: 首页 » 供应 » PCB » PCB打样/快板 »

联兆PCB抄板及流程

点击图片查看原图
品牌: 联兆PCB
单价: 面议
起订:
供货总量:
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地: 广东 深圳市
有效期至: 长期有效
最后更新: 2015-11-09 16:07
浏览次数: 403
询价
公司基本资料信息
 
 
产品详细说明
 * 单面板工艺生产流程图

下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→检验入库→出货管理

* 双面板喷锡板工艺生产流程图
下料磨边→钻孔→沉铜→外层图形→电铜加厚→镀锡、蚀刻退锡→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→喷锡→外形加工→测试→检验→入库→出货管理

* 双面板镀镍金工艺生产流程图
下料磨边→钻孔→沉铜→外层图形→电铜加厚→镀镍、金去膜蚀刻→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验→入库→出货管理

* 多层板喷锡板工艺生产流程图
下料磨边→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→电铜加厚→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→喷锡→外形加工→测试→检验→入库→出货管理

* 多层板镀镍金工艺生产流程图
下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜→外层图形→电铜加厚→镀金、去膜蚀刻→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验→入库→出货管理

* 多层板沉镍金板工艺生产流程图
下料磨边→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜→外层图形→电铜加厚→镀锡、蚀刻退锡→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验→入库→出货管理 

传真:0755-82705733 手机:13476214775 联系人:陈先生 网站:http://www.lzpcb.com/

0条 [查看全部]  相关评论
 
更多»本企业其它产品

[ 供应搜索 ]  [ 加入收藏 ]  [ 告诉好友 ]  [ 打印本文 ]  [ 违规举报 ]  [ 关闭窗口 ]

 
网站首页 | 关于我们 | 联系方式 | 使用协议 | 版权隐私 | 网站地图 | 排名推广 | 广告服务 | 积分换礼 | 网站留言 | RSS订阅 | 沪ICP备05001058号