
² 桌式光学测试仪是在PCB生产线上把SMD零件贴装以后,或者焊锡过后,自动地检测零件的贴装状态和焊锡状态,测出不良,另外,提供了在生产工程上的各种统计资料,可正确地了解不良的原因及内容,从而提高生产效率。
² 最新的彩色翘脚检测功能
² 检测IC Package翘脚不良的功能(Intelli-3DBeam)-选项
² 分割照明功能
² 简便/快速的编程功能
² 生产性/高品质最大化功能
| 设备规格参数: | |
| PCB大小 | 50 x 50 ~ 510 x 400 mm | 
| PCB厚度 | 0.5 ~ 3 mm * | 
| 视觉范围 | 24.1 x 20.1 mm / | 
| 分辩率 | 9.8μm/pixel | 
| 检查速度 | 2,028/sec (0.24sec/frame) | 
| 可检测的最小元件 | 0402 Chip / 0.3 Pitch IC (mm) | 
| 检查项目 | 元件翘起,引脚翘起,Bridge,飞件,多锡,少锡,未锡,缺件,偏位,偏移,极性反,Manhattan/TombStone ,翻贴,错件,Pad Scratch,锡球,异物,QFP/BGAPackage等 | 
| 主相机像数 | 5 Mega 2,456 x 2,058 Pixels | 
| 相机像数 | 5 Mega 2,592 x 1,944 Pixels / 4 set | 
| 机器启动方式 | Closed Loop Stepping System | 
| 照明 | 3 Layer LED (Horizontal, Vertical, Coaxial), Quad Angle Lighting System, User defined settings | 
| Laser Sensor | Z-Height Repeating Measurement Accuracy: ±20(Resolution: 15/point) | 
| 电脑配置 | Intel® Core™ 2 Duo, 19" LCD Monitor, Windows XP Professional | 
| 电源 | 单相AC 85~264V, 50/60Hz | 
| 使用环境 | 温度: 0~40℃,湿度: 30~80% RH | 
| 外观尺寸 | 975(W) x 1,200(D) x 655(H) mm | 
| 重量 | 110 Kg | 


 



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