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本设备主要是将锡膏罐内的锡粉和助焊剂搅拌均匀，实现更完美的印刷和回流焊接效果，也适合银浆、油墨、高分子材料、生物陶瓷、导热膏、胶水、针筒式锡膏、荧光粉等多种材料的混合搅拌和脱泡。
产品特点Features:
1.通过自转和公转同时实现均匀混合搅拌和脱泡；
2.锡膏罐45度放置，沿轴线方向自转，锡膏不会粘到罐盖上；
3.没有螺旋叶片，无须清洗，不会污染原材料；
4.搅拌时不需要打开罐盖，杜绝了锡膏氧化和吸收水气机会；
5.适用多数材料的混合，尤其对于那些高粘度的材料混合，能大大提高工作效率和品质；
6.速度和时间可以调节，使用方便，操作直观极其简单；
7.双重安全装置，确保操作人员安全；
8.根据不同的容器尺寸，可选择相对应的适配器。
规格参数Specification：
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品 牌 |
BRANDNEW |
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型 号 |
MD-100 |
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搅拌原理 |
自转+公转 |
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搅拌角度 |
45°斜放 |
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工作能力 |
500g(100cc)*2罐;使用适配器500g*2罐 |
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可接纳锡膏罐 |
M罐体直径Φ60-Φ67标准配备 S罐体直径Φ53-Φ60(选项,请与供应商联系) L罐体直径Φ67-Φ84(选项,请与供应商联系) |
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搅拌脱泡时间 |
0.01S～99H99M可调 |
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公转速度 |
0～1000rpm/min可调 |
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自转速度 |
0～380rpm/min与公转随动 |
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工作电源 |
AC220V 50/60HZ 约60W |
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外形尺寸(长*宽*高) |
450×450×525(mm) |
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重量 |
Approx.45Kg |
