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机器参数： KE-2060RL
基板尺寸Min:50mm×30mm Max:330mm×250mm
基板厚度Min:0.4mm Max:4mm元件尺寸0402～33.5mm方形元件或50×150mm(图象识别),IC,BGA,CSP
贴装速度12500CPH +(1850CPH)
贴装精度0.03MM(图象识别时)元件种类80种(使用MTC最多可达100种)元件包装带装(8mm,12mm,16mm,24mm,32mm,44mm,56mm,72mm)杆装/散装/托盘
机器尺寸1300MM×1393MM×1440MM
重量1410KG
电源三相220V～380V频率50/60Hz
额定电力3KVA所需气压0.5±0.05MPa
空气消费量280L/分
