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电路板面积：20mm*20mm～370mm*450mm
贴装头数量：2个
料栈数量：27个
最大散装IC料栈数量：5个
整版IC可放置数量：1个
管装料栈数量：5个（全部为SO8情况下，振动飞达选装）
贴片速度：7200cph（最高7200cph)(7200个元器件/小时）
定位 精度：±0.025mm
原件尺寸：0402-5050，SOP,TQFP等，支持编带宽度（8MM，12MM，16MM，24MM），编带元件厚度小于5MM
设备尺寸：L870MM*W640*H336（左侧一排进料槽）
气泵数量：3个（设备自带）无刷空心杯静音型，-92KPA
电源：220V, 50Hz（可直接切换110V交流【出口】）
平均功率：100W
重量：70kg (不带包装：55kg左右)
体积：0.51立方米
