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PARMI新一代机型 SIGMA X 系列是技术革新,可引导业界的In Line Solder Paste 检测设备.相比已有机型, 具备以下特征:硬件更小更精致、检测速度更快、检测精准度更高.镭射头检测速度上,RSC7比RSC6更快,可保证在同领域中拥有最高检测速度. 同时,基板传输序列最优化的实现可缩减频率,设备内部空间的最优化使用及RSC7镭射头的小型化的实现,使得设备空间对比检查基板的尺寸实现最大化.
Key features of 3D sensor RSC Ⅶ
- 相比RSC 6 ,检测速度提升 25~30%
- SIGMA X : 100/sec @ 1010µm
- SIGMA X Blue: 60/sec @ 1010µm
- Real time PCB warp tracking & warp measuring
- Real 3D shape & 2D image
- SIGMA X Dimension & Mountable Panel Spec
设备大小对比可检测基板尺寸最大化
| W | 900 | 970 | 850 | 950 |
|---|---|---|---|---|
| D | 1000 | 1195 | 1205 | 1365 |
| H | 1480 | 1535 | 1510 | 1510 |
| Max. Size | 360 X 260 | 420 X 350 | 480 X 350 | 580 X 510 |
- The most stable Platform
确保X/Y Stage及base frame的刚性, 使得结构稳定; 运用线型的扫描方式实现了无振动、 无噪音的Motion..
各轴承部件的轻量化实现,明显减少了所有发动部分的磨损,可保证设备寿命的永久性
- All New Design & Easy maintenance
采用差别化设计,外部按钮最少化,实现了产品的精炼美和高档性.
主要电场部件集中分布在设备的前端部位,维修保养时,可方便使用者进行接触,从而来减少作业时间.
