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在波峰焊及手浸焊接工艺中，熔融的金属合金焊料（SnPb、SnAgCu、SnCu、SnCuNi，SnAgCuNi等等）在250℃左右的高温下长期使用，由于受空气中氧气的作用，在焊料表面会产生不熔的氧化物，即我们常说的锡渣。大量锡渣的产生对焊接工艺极为不利，浪费大量的焊料、人力、物力和时间，增加了不必要的生产成本，更为严重的是降低熔锡的流动性和可焊性，使焊点质量变差，导电性和机械强度变差，影响产品品质，锡槽中的锡渣太多会阻塞炉胆，使波峰不平，影响焊接效果，甚至造成熔锡漫上PCBA，造成PCB“潜水”，损坏元器件或熔锡流到炉外，造成事故。
故对锡渣量控制的程度成为波峰焊工艺的一个关键，TESA-H808,TESA-H908抗氧化还原粉专门为解决锡渣的问题而设计，比一般厂家的同类型产品效果好30％以上。TESA-H808,TESA-H908抗氧化还原粉性能稳定，可以承受高达270℃～350℃的浸锡温度，可大幅度减少有铅、无铅锡渣量，真正降低客户焊料的成本。我们的抗氧化还原粉溶于熔锡表面，形成一层银白色的保护膜，使熔锡与空气隔绝，最大限度减少氧化的发生且兼有润滑剂作用，增加熔锡的流动性，提供其润滑能力和可焊性，从而改变焊接品质。
二二、技术参数：
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名称/规格 |
参数/解答 |
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外观 |
无色结晶或淡灰色粉末 |
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密度（25℃） |
1.9±0.02 |
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比重 |
约2.3 |
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PH值 |
不适用 |
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极限值 |
约400℃ |
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闪火点 |
不燃 |
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蒸汽压 |
无 |
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比重（20℃） |
2.1±0.01 |
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气味限度 |
无 |
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溶释性 |
与水完全互溶 |
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再生性 |
无 |
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禁忌物 |
碱，强氧化剂 |
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进行生物庶降分解 |
是 |
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残留物（高温玻璃升温350℃） |
高温玻璃表面无残留 |
三、特点：
◆ 可降低焊料成本60％～80％
◆ 不占空间，投资小，经济效益高
◆ 连贯性工艺流程，无须其它耗能
◆ 可降低清锡渣频率次数80％
TESA |
◆ 完全符合（ROHS）指令2002/95/EC
◆ 能源有效的综合利用：
四四、优点：
◆ 在焊接时有良好的流动性
◆ 极好的焊角，平滑的焊接表面及全熔透性能
◆ 焊料熔化表面的残渣极少
◆ 增强焊接强度效果
◆ 无味、无烟、无毒
◆ 良好的耐热性，改善润湿性和扩散性
