基板尺寸:ATS20(纵向放置) W-ATS装备:L460W250mm(Max)/L50W50mm(Min)
M类型:L460335(Max)/L50W50mm(Min)
ATS20H(横向放置):L460382(Max)/L50W50mm(Min)
L类型:L460440(Max)/L50W50mm(Min)
基板厚度:0.4-3.0
基板传送方向: 右 → 左.后退(左→右)
贴装精度:±0.1mm/CHIP ±0.08/QFP(根据元件尺寸配备不同相机)
贴装速度(最佳条件):0.2秒/CHIP 1.7秒/QFP
元件种类:带状元件:100种(MAN.以8MM带换算)托盘元件:80种 (MAN.以YTF使用时)
贴装可能元件:0402~□32MM元件长插件.CSP.BGA.QFP
FNC贴装头:送入前基板上方限制高度4MM
可以贴装元件高度15MM
※6.5~15MM高度的元件在追加条件下可以贴装
标准贴装头:送入前基板上方限制高度6.5MM
可以贴装元件高度15MM
※6.5~15MM高度的元件在追加条件下可以贴装
电源规格:三相AC200/208/230/240/380/400/416V±10﹪.50/60HZ
功率:KVA
气源规格:0.55MPA以上.305∪ min(ANR)(Max).清洁干燥状态
外形尺寸/主机重量:L1,650W1,408xH1,850mm/1,570kg(附ATS20:1.650kg/附W-ATS:1.720kg)