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无卤素免清洗焊膏
描述
Alpha-Fry™EGP-120的焊膏专为无铅及锡铅应用而设。是一种免清洗、ROL0配方的焊膏，专为电路板元件表面贴装的高可靠性焊点而设计。该产品化学成分与SAC305、SAC0307或锡铅合金例如Sn63Pb37兼容。该产品能实现卓越的印刷性能，元件粘附力能承受标准的贴片流程并在回流时有优异的焊接特性。具有优秀的防不规则锡珠性能
技术规范
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项目 |
规格 |
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10 rpm，Malcolm粘度:
1) 88.6% 金属含量, SAC305或SAC0307 2) 90% 金属含量Sn63Pb37
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1) 1700 poise 2) 1300 poise
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粘附力（JIS标准） |
> 100 gf |
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网板寿命 |
> 8小时 |
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热塌陷（JIS标准） |
合格 |
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焊接残留颜色 |
透明淡黄色 |
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焊球测试（JIS标准） |
合格 |
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卤素含量 |
无刻意添加 |
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卤素和卤化物含量 |
无卤素/无卤化物 |
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铜腐蚀性测试 （JIS-Z-3197-1999-8.41） |
合格 |
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表面绝缘阻抗 （IPC J-STD 004B） |
合格 |
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电子迁移测试 （JIS-Z-3197-1999 8.5.4） |
合格 |
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保质期（0 -10°C，开罐使用前放置室温条件下） |
6个月 |
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包装规格 |
500 gm罐装 |
应用
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印刷* |
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刮刀压力：0.21 – 0.36 kg/cm 速度：50 – 100 mm/s 焊膏滚筒直径：1.5 – 2.0 cm 分离速度：1 – 5 mm/s 提升高度：8 – 14mm |
*适用于0.10mm - 0.15 mm (4 - 6 mil厚度和 0.4 - 0.5 mm (0.016" - 0.020")间距网板
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回流 |
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无铅(图表1) |
锡铅(图表2) |
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干燥空气或氮气 初期升温速度：1-2°C/s 保温时间（155 - 175°C）: 60-90秒 液相点上停留时间：45-90秒 峰值温度: 235-245°C 冷却速度：3-7°C/s |
干燥空气或氮气 初期升温速度：1-2°C/s 保温时间（140 - 160°C）: 80-120秒 液相点上停留时间：45-90秒 峰值温度: 210-230°C 冷却速度：2-5°C/s
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健康和安全性
遵守标准的操作使用规范，如在通风良好的使用环境以及避免长时间或反复的皮肤接触。穿戴合适的防护工装能有效防止与皮肤和眼睛接触。
欲了解更多信息，请参考材料安全数据表。
