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前言
ECO SOLDERING SOLUTION™
合金焊材被廣泛的使用已有5000年的歷史，其中扮演基本的角色是錫鉛構成的錫鉛系焊材，近年來由於出現了地下水被鉛所污染的問題，對於會造成環境污染的鉛應全面禁止使用的呼聲也愈來愈高，千住金屬也體認到21世紀的環境保護之社會使命；因此，進行深入研究而開發出無鉛焊材「ECO SOLDER」。若您正面臨導入無鉛焊材的情況，請與具有全面基礎及全方位支援能力的千住金屬聯繫。
JIS Z 3282 ISO9453 無鉛焊材相關規格
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種類 |
記號 |
千住 |
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1 |
2 |
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Sn96.5 |
Sn96.5 |
A30C5 |
M705 |
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化學成分 質量％ |
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Sn |
Pb |
Sb |
Bi |
Cu |
Au |
In |
Ag |
Al |
As |
Cd |
Fe |
Ni |
Zn |
|
殘量 |
0.10 |
0.10 |
0.10 |
0.3 |
0.05 |
0.10 |
2.8 |
0.001 |
0.03 |
0.002 |
0.02 |
0.01 |
0.001 |
※敝社嚴加管控Pb不純物濃度在0.05%以內。
ECO SOLDER
千住金屬所開發之無鉛焊材「ECO SOLDER」，具有比傳統使用之鍚鉛焊材更高的信賴性，可以配合各種作業溫度，有各種不同系列的產品。
根據合金成分不同，可提供之焊材形狀也會受到限制，請參考以下ECO SOLDER產品之形狀介紹來確認。除了下列介紹的ECO SOLDER產品、形狀以外，並開發了各種多用途合金，歡迎來電洽詢。
ECO SOLDER產品形狀介紹
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組成系 |
合金 |
溶融温度（℃ |
用 途 |
備註 |
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波焊 |
迴焊 |
烙鐵鐵 |
半導體 |
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固相 |
PEAK |
液相 |
高温 |
低耐熱零件 |
FORM |
BALL |
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■ M-series 固相温度 200 ～ 250 ℃ |
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現有 |
M10 |
240 |
243 |
243 |
● |
● |
|
● |
|
|
Sn-Sb合金 #240 |
|
M20 |
227 |
229 |
229 |
● |
● |
|
● |
● |
● |
Sn-Cu共晶合金 #230 |
|
|
M30 |
221 |
223 |
223 |
● |
● |
|
● |
● |
● |
Sn-Ag共晶合金 #220 |
|
|
Sn-Ag-Cu |
M31 |
218 |
219 |
219 |
● |
● |
|
● |
● |
● |
耐疲勞性焊材 ※1 |
|
M34 |
217 |
219 |
227 |
● |
● |
|
|
● |
● |
防立碑現象、AT合金 |
|
|
M37 |
217 |
219 |
230 |
● |
● |
|
● |
|
|
引巢對應合金 |
|
|
M705 |
217 |
219 |
220 |
● |
● |
|
● |
● |
● |
業界標準品 ※1 |
|
|
M707 |
217 |
218 |
223 |
● |
● |
|
● |
● |
● |
|
|
|
M715 |
217 |
219 |
226 |
● |
● |
|
● |
● |
● |
NEMI推薦組成品 |
|
|
Sn-Cu系 |
M24E |
228 |
230 |
230 |
● |
|
|
|
|
|
引巢對應合金 ※5 |
|
M35 |
217 |
219 |
227 |
● |
● |
|
● |
|
|
提高Sn-Cu共晶的潤濕性 |
|
|
Bi系 |
M42 |
207 |
214 |
218 |
● |
|
|
|
|
|
Through Hole良好 ※2 |
|
In系 |
M51 |
214 |
217 |
217 |
● |
|
● |
|
|
● |
|
|
M706 |
204 |
213 |
215 |
● |
|
● |
|
|
|
|
|
|
M716 |
197 |
208 |
214 |
● |
|
● |
● |
|
● |
※3 |
|
|
聚氨酯被覆線DIP用 |
DY Alloy |
217 |
225 |
353 |
● |
|
|
|
|
|
Cu蝕對應品 |
|
M33 |
217 |
219 |
380 |
● |
|
|
|
|
|
Cu食對應品、極細線用 |
|
|
■ L-series固相溫度未達200 ℃ |
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低耐熱零件迴焊用 |
L11 |
190 |
197 |
197 |
● |
|
● |
|
|
|
Sn-Zn系 |
|
L20 |
139 |
141 |
141 |
● |
|
● |
|
|
|
Sn-Bi共晶合金 |
|
|
L21 |
189 |
208 |
213 |
● |
|
● |
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|
|
通稱「ALLOY H」 |
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|
L23 |
138 |
140 |
204 |
● |
|
● |
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提高Sn-Bi系耐疲勞 ※4 |
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[1]Peak是DSC曲線中最大吸熱點的溫度
※1 專利第3027441號、US PAT No. 5527628
※2 US PAT No. 4879096、CN PAT No. 1299471
※3 JP PAT No. 3040929
※4 US PAT No. 5320272
※5 JP PAT No. 3622788
ECO SOLDER製品
SOLDER PASTE是SOLDER POWDER和FLUX混合而成的製品，通常被使用於表面實裝製程上（SMT）。千住金屬的鍚膏使用氧化極微之SOLDER POWDER和優良化學安定性之FLUX組合而成，具有高度信賴性，良好的保存性，而且具備高焊接性。千住金屬的SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型，比照美國聯邦規格QQ-S-571等級，有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX殘渣狀態，洗淨方式有分為標準TYPE、低殘渣TYPE、水溶性TYPE等分類。可對應各種不同作業條件的需求。
ECO SOLDER PASTE
千住金屬所開發出之無鉛鍚膏「ECO SOLDER PASTE」比較之前的鍚膏，是對於無鉛化所產生的問題，如保存安定性、供鍚安定性、潤濕性及高融點化之耐熱性等問題，都能得到解決之新世代環保鍚膏。
S70G系列
保留了過去所生產的GRN360系列中，印刷時黏度的安定性，並且對於耐熱性、FLUX飛散的抑制、高性賴性的封裝品質，以及生產性等整體都向上提升的製品。之前令大家束手無策的BGA溶合不良的問題也有大幅度的改善。另外，對於當中活性成份的熱安定性也有加以改善，是一個可以在常溫中保存的類型。
374FS系列
TVA系列
DSR系列
345F系列
■ ECO SOLDER PASTE的代表性製品
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S70系列 |
374FS |
TVA系列 |
DSR系列 |
345F |
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合金品號 |
M705M771 |
M705 |
M705 |
M705 |
M705M34 |
|
FLUX 含量 (%) |
11.5 |
11.0 |
20.0 |
13.0 |
12.0 |
|
鹵素含量(%) |
0.0 |
0.2 |
0.0 |
0.05 |
0.20 |
|
粉末粗細 |
Type 3 |
#42 |
K |
#32 |
#32 |
|
黏度 (PaS) |
190 |
150 |
30 |
70 |
200 |
|
特色 |
總合品質、性能提升 |
洗淨性良好、減少void |
統一、安定多量覆寫 |
濕潤、連續安定輸出 |
洗淨、reflow性良好 |
球狀的Solder powder與具 有優良化學安定性的Flux 組合 ，使以往不可能膏狀化的活性In合金，也能成為製品。再者，與一般的焊接合金相比，錫膏的品質保存期限時間可大幅延長。針對不同焊接條件的需求，我們也有多種的產品對應。
優點
保存期限長
印刷或針筒型的吐出性佳
焊接性良好，微小焊球不易在焊接後產生
Flux殘渣清洗容易
RMA type，低殘渣及水溶性錫膏之實用化
In合金，低高溫焊料等，適合各種不同合金之焊錫膏
SPARKLE PASTE OZ粉末
所有粉粒都是最佳狀態沒有氧化現象
鋼板印刷（連續50片）
精密印刷下不"坍塌"保持良好的分離率
REFLOW（24時間後）
穩定性良好，留下的焊球極少
SPARKLE PASTE OZSSM705 PASTE代表產品
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產品名稱 |
粘度 |
對應 |
用途與特點 |
|
OZ63-221CM5-42-10 |
180 |
0.4 |
重視連續印刷及有穩定性之產品。 |
|
OZ63-713C-40-9 |
190 |
0.5 |
低殘渣型，要用於氮氣環境下。 |
|
OZ63-330F-40-10 |
250 |
0.5 |
0.5mm Pitch標準品 |
|
OZ63-381F5-9.5 |
240 |
0.3 |
可連續印刷及穩定性。 |
|
OZ63-606F-AA-10.5 |
225 |
0.5 |
使用代替洗淨劑(AK225)洗淨用。 |
|
OZ295-162F-50-8 |
200 |
0.65 |
高溫焊接用，溶融溫度285～296℃。 |
|
OZ63-443C-53-11 |
100 |
*φ0.5 |
急加熱適用，吐出安定性良好 |
|
OZ63-410FK-53-10 |
130 |
*φ1.0 |
MARUCHI吐出型用焊錫膏是吐出安定品種。 |
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SS 63-290-M4 |
230 |
0.5 |
Ni電鍍，能解決42合金的引線擴散問題。 |
|
SS AT-233-M4 |
190 |
0.5 |
防止chip立起型焊錫膏，中粘度RMA type。 |
|
SS AT-333-M4 |
190 |
0.5 |
防止chip立起型焊錫膏，中粘度。 |
|
|
|||
|
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200 |
0.3 |
無鉛錫焊膏Sn-Ag-Cu 合金，RMA type。 |
