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AE5987是一种单组分热固化环氧胶粘剂，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。
固化前材料性能
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化学类型 外 观 比重@ 25℃ 粘度@ 25℃，cps 工作寿命@ 25℃，天 储存期限@ 5℃，月 |
典型值 改性环氧树脂 黑/白/半透明色液体 1.1~1.2 3000~4000 7 6 |
该产品特别适合于触屏控制电路板 IC保护补强。
小米深陷的“点胶门”就是没有点这块的胶水。一般来说，电子产品的主板和芯片基本都是通过Surface Mount Device技术进行装配，其含义为表面贴装器件。对这些芯片进行点胶，是为了起到一种保护作用。点胶的主要作用是防止手机跌落、挤压、弯折造成焊接开裂，对整机的可靠性有帮助。因此，现在包括苹果、华为、三星等大厂都越来越重视这块的点胶工艺。
本公司提供这类胶水全套解决方案，为您的产品质量保驾护航。
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