W3000是针对PCBA焊后清洗开发的一款碱性水基清洗剂,能够快速有效的去除焊后锡膏、助焊剂及油污、灰尘等残留物质。适用于超声波和喷淋清洗工艺。该产品采用我公司专利技术研发,清洗力强,气味清淡,不含卤素,无闪点。温和的配方使其对敏感金属合金具有良好的材料兼容性,是一款理想的环保型水基清洗剂。随着电子产品微小、轻量、精密化的发展,电子清洗在制造业中变的越来越重要,相对于传统的清洗剂,W3000水基清洗剂彻底消除了火灾安全隐患,更能满足不断提升的环保物质等级要求,顺应了未来清洗业发展的方向。
应用范围
W3000应用在超声波清洗工艺和喷淋清洗工艺中,用于去除PCBA焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留。。对油污也有一定的溶解性。应用效果如下列表中所列。
应用范围:PCBA清洗 |
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水溶性锡膏残留(焊后) |
★★★ |
免洗型锡膏残留(焊后) |
★★★ |
水溶性助焊剂残留 |
★★★ |
松香型助焊剂残留 |
★★★ |
免洗型助焊剂残留 |
★★★ |
油污 |
★★ |
★★★:强烈推荐,效果最佳; ★★:推荐; ★:可能; O:不建议使用。
优点
Ø 清洗负载能力高,可过滤性好,具有超长的使用寿命,维护成本低。
Ø 能够有效清除元器件底部细小间隙中的残留物,清洗之后焊点保持光亮。
Ø 配方温和,特别适用于较长接触时间的清洗应用。对PCBA上各种零器件无影响,材料兼容性好。
Ø 不含卤素,无闪点,使用安全,不需要额外的防爆措施。
Ø 无泡沫,适合用在喷淋清洗工艺中。
Ø 不含固态物质,被清洗件和清洗设备上无残留,无发白现象。