供应BGA焊接加工

1、质量的保证：各类高难度封装的焊接：全自动的SMT贴片生产线，MPM+MYdata+HELLER.从设备上 确保产品的质量。电子元件从0201,0402－PLCC,QFP,QFN,BGA(球径为0.25mm，球间距为0。5mm),CSP，连接器等，我们可以做QFP pitch0.3,BGA球径0.1mm,球间距0.2mm自动流水线的焊接把焊接问题降到最低点。
2 最低的成本：我们有手工焊接线，为客户提供样板的焊接，可以降低客户的成本。并且提高良好的焊接质量。焊接的元件有0402－PLCC,QFP,QFN, BGA返修，植球等。
3 准时交货：我们的设备是新的设备和技术好的工程和工艺人员。并且有良好素质和经验的员工，最快交货时间可以做到2~3天。
4 我们为广大的客户提高良好的沟通和服务，从源头上控制起，把失误降到最低。
5 根据以上几点，我们可以把不必要的成本降到最低。