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1.适用锡膏类型：无铅焊料/普通焊料
2.加工最大基板尺寸(MM):MAX 350(mm)
3.适用元件种类:0402. 0205小元件CSP、BGA等单面/双面板
FSM-PC-8600电脑热风循环无铅回流焊的机体
1.机身尺寸 L*W*H（MM）:3600*800*1400
2.机体重量:800KG
3.温区构成:上6区 、下6区、12个温控、2个专用冷却区
FSM-PC-8600电脑热风循环无铅回流焊的温度控制
1.温度控制方式:各温区独立、西门子模块脉冲+SSR控制
2.温区控制精度:±1℃
3.PCB横向温度偏差:±1℃
4.温度控制范围:室温~3500C
5.升温时间（冷机启动）:10-15分钟之内
6.温度稳定时间:2分钟之内
FSM-PC-8600电脑热风循环无铅回流焊的输送机构
1.传送带宽度:350MM
2.传送方式:网带传输
3.输送方向:右→左、左→右 可选
4.传送网带与上炉胆高度:35mm
5.运输网带到地面高度:880±20
6.运输速度:0~2200MM/MIN
7.运输精度:精采用台达变频器控制、精度可达到10MM
8.导轨:专用抗扭曲铝合金型材（标准机无导轨）
9.链条伸缩量:小于3.0MM
10.链条润滑:自动加油装置
11.链条张紧装置:链条自动张紧
FSM-PC-8600电脑热风循环无铅回流焊的产品展示
