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适用于炉后、炉前以及2D锡膏的检查
X/Y轴运动采用高精度线性模组
以PCB板上表面做为定位基准面
自动夹板
自动轨道调宽
配置明锐检查软件，容易编程，功能强大
标配维修站软件
标配相机读取1D/2D条码功能
标配波峰焊检查软件
双轨方案：可以同时检查两种不同产品;轨道宽度可灵活设置，以适应与各种前后设备的连接
规格参数表
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设备型号 |
V2000M |
V2000L |
V2000DL |
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系统参数 |
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影像 |
相机 |
5百万像素德国工业相机 |
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光源 |
4 色环形LED (R/G/B/W) |
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分辨率 |
10,15μm 可调 |
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FOV |
38.4*28.8mm (15μm 分辨率) |
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X/Y 运动 |
AC 伺服马达，线性模组 |
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送板机构 |
高度 |
900±15mm |
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宽度调整 |
自动 |
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进板流向 |
左→右 或者 右→左 |
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固定轨 |
前轨或者后轨，出厂前设定 |
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操作系统 |
WINDOWS 7 |
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通信方式 |
Ethernet ,RS-232, SMEMA |
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电源 |
单相 220V, 50/60HZ, 10A |
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气压 |
0.4-0.6Mpa |
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机器尺寸 |
W900X D1015X H1455 mm |
W1080*D1310*H1455mm |
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重量 |
700kg |
800kg |
850kg |
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功能参数 |
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PCB |
尺寸 |
50*50-330*250 mm |
50*50-510*510mm |
50*50-510*W，50<W<510 W1+W2<560 |
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厚度 |
0.5-6.0mm (0.3-3.0mm可选) |
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翘曲 |
±3.0mm |
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净高 |
上/下: 20/60mm (40/60mm可选) |
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工艺边 |
3.0mm |
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检查项目 |
锡膏 |
桥接, 偏位, 无锡, 少/多锡,异物 |
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贴装 |
桥接，错件,缺件,极性,偏位,立碑,反转，破损，IC弯脚,异物 |
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回流炉后 |
元件类：错件,缺件，极性，偏位,立碑，反转，破损，IC弯脚,异物 焊点类： 无锡，少/多锡，桥接，假焊，锡球 |
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波峰焊后 |
插入针,无锡,少/多锡,孔洞,假焊,锡球 |
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检查元件 |
Chip: 01005及以上 |
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LSI: 0.3mm 间距及以上 |
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其他: 异型元件 |
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检查速度 |
180-200ms/FOV |
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选件 |
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软件 |
离线编程软件, SPC软件 |
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周边硬件 |
离线编程PC, 维修站PC, 网络交换机, 网线, 外加读码头 |
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治具 |
灰度校正板 |
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机器尺寸图
V2000M尺寸图
V2000DL型尺寸图：
