高性价比半自动BGA返修台

Ø 自动贴装压力检测，贴装压力可以控制在20克以内

Ø 自动焊接位置获取，不需要人工手动设定机器运行位置，一键完成工作位置设置

Ø 自动一键标定，方便光学系统校准

Ø 自动生成温度曲线，降低对操作者的经验要求

Ø 在线加温功能，方便焊接曲线的调整

Ø 高精度温控，智能PID算法，控制温度精度±1℃

Ø 支持温度曲线分析，可在线获取回流焊关键指标

Ø 定位精度±0.01mm

Ø 防止电路板变形措施：大面积预热+上下可调辅助支撑杆+下加热头上下移动支撑，有效防止电路板不同方向变形

Ø 无需外部气源，风机支持软件PWM无级调速

Ø 原装进口日本模拟相机，300万像素

Ø 安全防护措施：风扇失效检测、热电偶失效检测、超温保护、机械防撞检测，设备运行更安全

Ø 摇杆快捷操作，前后摇动控制上加热头上下运动；左右摇动控制相机放大缩小；旋转控制相机聚焦；点动按钮控制加速运动。