仅仅几分钟可处理搅拌与去泡、排气利用阶
段搅拌调整最佳粘度。自转+公转+分阶段搅拌
自转公转速度实时显示
在自转和公转这两个离心力中附加真空减压功能,
在搅拌的同时,实现亚微米级的脱气泡处理。
由实验室对应机种能够很顺利地转移到面向生产的大型机种
特点:
1.材料中的亚微米级的气泡
2.数分钟就能够除去材料中的气泡
3.而均匀地混合高粘度材料
4.对填料等进行剪切的前提下,分散填料
5.较高的分散再现性
6.材料的损失
7.简单并具记忆功能
8.不需清洗和打扫
9.容量至大容量,可以进行扩容的搅拌物。
规格式样 | |
型号 | SR-2000 |
用途 | 专门设计用于搅拌无铅锡膏(NET 500g) |
产品名 | RSIMAI |
搅拌方法 | 自转/公转方式 |
搅拌时间设定 | 10sec~9min59sec or 99min50sec(改变参数) |
最大公转速度 RPM*1 | 2000rpm |
自转 RPM | 25%(公转比) |
模式 | 4 |
最大搅拌重量 | 500g(NET) |
容器样式 | 锡膏专用容器 净容量 NET 500g * φ62㎜±2mm×Height 77㎜ |
安全设计 | 顶盖关闭感应器,振动感应器和转速感应器 |
使用环境的温度及湿度 | 5~35℃/35~85%RH(无霜) |
电源 | Single phase AC220V~240V( 50/60Hz)/Single phase AC100V~120V (50/60Hz) |
外形尺寸 | 279(W) × 278(D) × 387 (H) ㎜ |
重量 | Approx. 21Kg |
客户可以选用定作适用各种品牌的容器.
各类胶可以进行搅拌脱泡
运用案例
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