点击图片查看原图
一产品参数：
|
总功率
|
Total Power
|
Max 8000W
|
|
使用电源
|
power
|
AC 220V ±10% 50/60Hz
|
|
上部加热器
|
Top heater
|
1200W
|
|
下部移动温区功率
|
Lower heater
|
800W
|
|
底部红外预热
|
Bottom heater
|
4800W
|
|
PCB尺寸
|
PCB size
|
Max 480×490mm Min 10×10mm
|
|
PCBA定位方式
|
Positioning
|
V型槽、万能夹具
|
|
重复贴装精度
|
+/-0.01mm
|
|
|
轴系统
|
伺服电机（X、Y、Z、R旋转）
|
|
|
对位系统
|
上视觉相机和下视觉相机各一个（130万像素）
|
|
|
适用芯片
|
BGA chip
|
10mm×10mm～90mm×90mm
|
|
温度控制方式
|
Temperature control
|
高精度K型热电偶闭环控制，温度偏差在±2度
|
|
温度控制精度
|
Temp accuracy
|
±3度
|
|
适用最小芯片间距
|
Minimum chip spacing
|
0.25mm
|
|
外置测温端口
|
ExternalTemperatureSensor
|
5个
|
|
外形尺寸（宽×深×高）
|
Dimensions
|
1100×1100×1800mm
|
|
重量
|
Net weight
|
约780KG
|
二产品描述：
1光学对位系统
1） 光学对位采用双视觉全自动对位系统，利用CCD将PCB板和BGA图像捕捉定位后，通过图像处理软件分析并自动纠偏来实现精准对位和贴装，重复贴装精度可达+/-0.01mm；
2）双视觉高清对位相机(130万像素),实现芯片10mm*10mm～90mm*90mm的自动影像识别；
2加热系统
1）温度控制方式：K型热电偶、闭环控制，测温接口5个；
2）上部加热头和贴装头一体化设计；上部热风加热采用风扇式加热器；
3）下部热风加热系统采用方形蜂窝式加热器，独特热流道，温度更精准；压缩空气5 bar(无油脂)
4）上下温区均可设置8段温度控制，可海量存储温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用，进行曲线分析、设定和修正 ； 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程，升温更均匀，温度更准确；采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形，贴装、焊接、拆卸过程实现智能自动化控制；
5）大面积预热“炭纤维发热管”红外加热器，能完全避免在返修过程中PCB的变形，表面附有高温玻璃，整洁美观；
6）下部移动温区可设置，自动移动到指定位置，且可自动上下移动；
3操作和控制系统
1）采用Windows全电脑控制系统操作，多模式一键完成拆卸、贴装和焊接，真正实现全自动对位、全自动贴装、全自动焊接和全自动拆焊功能，让返修变得更轻松；
2）上部加热装置和贴装头独立设计，采用松下伺服控制系统，实现全自动识别贴装器件和贴装高度，使得精准、可靠；
3）自动曲线分析，自动生成曲线报告，品质异常方便追溯；
4）自动生成工作日志报表，海量存储，方便调取历史参数；
4安全系统
1）配置声控“提前报警”功能，在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后，冷却系统启动，待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化；
2）经过CE认证，设有急停开关突发事故自动断电保护设置；
2）经过CE认证，设有急停开关突发事故自动断电保护设置；
3）运行过程中自动实时监测各加热器，超温保护自动断电，具有双重超温保护功能；
4）配置有光栅保护；
