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1 自动识别Pcb Gerber文件的焊盘，辨别SMD封装类型。
2 自动将坐标L/R/C位号中180度，270度，360度改为0和90，减少贴片机R轴旋转。
3 自动识别SOT23，SOT23-5，SOT223,SOT89,TO-252焊盘形状类型，准确率100%。
4 自动识别Gerber文件SMA，SOP，QFP，BGA丝印层中的三角形，实心圆，空心圆，半圆，矩形等特征性，自动判定角度。
5 自动导出识别报告文件，可人工查看或修正。
6 识别正确角度文件可一键匹配写入YAMAHA YGX文件。
7 自动识别Gerber文件 SOP,QFP，BGA焊盘数量和引脚间距，可以建立图像封装库，并可添加备注和编号，一键匹配(开发中)
8 支持YAMAHA，JUKI，SAMSUNG，FUJI,PANASONIC等贴片机(开发中)
软件特点：
1 L/R/C位号自动修正为0度和90度，减少贴片机R轴旋转时间，提升机器利用率。
2 软件离线自动修正坐标角度，无需上机修改，减少停机时间，提高生产效率。
3 软件自动修正错误极性元件方向，提升首件准确率。
4 软件全自动检测识别，避免人工漏改，改错角度，提升产品品质。
软件优势：
1 采用英伟达A100 GPU进行模型训练。
2 采用使用人工智能和深度学习模型统计。
3 采用图像识别和智能分析多种算法优化。
4 软件完全自研自建自训练。
5 云端运行和私有化部署可选。
