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YAMAHA YV100II
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ATS20(終向放置)W-AT装配：L460*W250(Max)/L50*W50(Min)
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基板厚度
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0.4-3.0
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基板传送方向
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右-左
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贴装精度
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±0.1mm/CHIP ±0.08/QFP
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贴装速度
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0.25秒/CHIP 1.7秒/QFP
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原件种类
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带状原件：100种（MAX,8MM带换算）
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托盘原件：80种（TMAX,YTF时使用）
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原件供给形式
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8-56mm宽带状，杆状，散装，托盘
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贴装原件
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1005~QFP’SQP’SOJ’PLCC(25mm) BGA（0.4p)
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电源
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三相AC220/208/230/240/380/400/416V ±10%，50/60HZ
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功率
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4KVA
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气压
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0.55MPA以上，350MIN
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外形尺寸
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L1650*W1350*H1810
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重量
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1300KG
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