适用PCB
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适用制程 |
回流焊后 |
基板尺寸 |
20×20mm-450×350mm |
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基板厚度 |
+/-3mm |
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基板上下净高 |
上方:≤30mm;下方:≤40mm |
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检查项目 |
回流焊后 |
缺件,多件,锡球,偏移,侧立,立碑,反贴,极反,错件,坏件,桥连,虚焊,无焊锡,少焊锡,多焊锡,元件浮起,IC引脚浮起,IC引脚弯曲 |
视觉系统 |
摄像系统 |
彩色数字CCD相机 |
照明系统 |
白色LED光源 |
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分辨率 |
18um |
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检测方法 |
彩色运算,颜色提取,灰阶运算,图像比对等 |
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机械系统 |
X/Y驱动系统 |
交流伺服电机+精密研磨滚珠丝杆 |
夹板方式 |
自动夹具 |
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定位精度 |
<8 um |
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移动速度 |
800mm/s(MAX) |
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轨道调整 |
手动 |
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软件系统 |
操作系统 |
Windows XP |
界面语言 |
中,英文可选界面 |
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检测结果输出 |
基板ID,基板名称,元件名称,缺陷名称,缺陷图片 |
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电源规格 |
AC220±10%,50/60HZ,1KW |
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环境温度 |
-10-40℃ |
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环境湿度 |
10-85%RH(无凝霜) |
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外形尺寸 |
900×1100×1300mm |
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