SMT测量虚焊，假焊的设备X-RAY-岛津1000

设备附中英文说明书，专业工程师安装培训。

结构：闭管

检测角度：60

检测尺寸：300*350mm

是目前市场占有率最高额品牌

详细的技术参数：
※ 封闭式X光管,寿命更长,设备体积更小,使用更方便

※ 独特的导航界面设置,可随意点击以获取该位置图像

※ 倾斜60度检查,可轻易看清BGA虚焊不良

※ 汽泡检查,可直观判断BGA焊球内汽泡体积,直观判断该焊点是否合格
技 术参数
空间分辨率 5um
可搭载尺寸 SMX-1000 350mm*400mm
SMX-1000L 570mm*670mm
实际检查尺寸 SMX-1000 300mm*350mm
SMX-1000L 520mm*620mm
可搭载重量 最大5kg
受光部倾斜 最大60°
最高电压 90KV（10W）
图像检测装置 平板检测器（FPD）
检查视野 约2～35mm
放大倍率 约6～158倍（动画最大为127倍）
输入电压 AC100V 1KVA
设备尺寸 SMX-1000 995mm*990mm*1285mm
SMX-1000L 1490mm*1525mm*1325mm
设备重量 SMX-1000 约500kg
SMX-1000L 约950kg
应用范围
适用于SMT生产过程中BCC、BGA、μBGA、CSP等面阵列器件的焊接效果检查


 

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