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基板尺寸
双轨式：L50mm×W50mm～L510mm×W300mm
单轨式：L50mm×W50mm～L510mm×W590mm
基板替换时间
双轨式：0ｓ**循环时间为4.5s以下时不能为0s。
单轨式：4.5s
电源：三相AC200,220,380,400,420,480V2.5kVA
空压源*2：0.5MPa,100L/min（A.N.R.）
设备尺寸*2：W835mm×D2652mm*3×H1444mm*4
重量：1520kg（只限主体:因选购件的构成而异。）
16吸嘴贴装头： (搭载2个贴装头时）贴装*快速度：70000cph（0.051s/芯片）
IPC9850：53800cph*5
贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片
元件尺寸（mm)0402芯片*6~L6×W6×T3
元件供给 编带 编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带：Max,68连（双式编带料架时，小卷盘）
12吸嘴贴装头：(搭载2个贴装头时）
贴装*快速度：62500cph（0.058s/芯片）
IPC9850：48000cph*5
贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片
元件尺寸（mm)0402芯片*6~L12×W12×T6.5
元件供给 编带 编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带：Max,68连（双式编带料架时，小卷盘）
8吸嘴贴装头 ：(搭载2个贴装头时）
贴装*快速度：40000cph（0.090s/芯片）
贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片，±30μm/QFP 12mm?32mm，±50μm/QFP 12mm以下
元件尺寸（mm)0402芯片*6~L32×W32×T12
元件供给 编带 编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带：Max,68连（双式编带料架时，小卷盘）
杆状：Max,8连,托盘：Max.20个（1台托盘供料器）
2吸嘴贴装头 ：(搭载2个贴装头时）
贴装*快速度：8500cph（0.423s/QFP）
贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/QFP
元件尺寸（mm)0603芯片~L100×W90×T28
元件供给 编带 编带宽：8?56/72/88/104mm
8mm编带：Max,68连（双式编带料架时，小卷盘）
杆状：Max,8连,托盘：Max.20个（1台托盘供料器）
二,松下贴片机NPM-D产品特点：
1,通过综合实装生产线(印刷&实装&检查)实现高度单位面积生产率
客户可以自由选择实装生产线
通过系统软件实现生产线生产车间工厂的整体管理
2,高功能&高信赖性
继承Panasonic的实装特征DNA：**兼容CM Series的硬件
具有0402-100*90mm元件的对应能力以元件厚度检查和基板弯曲检查等功能，能够大幅度提高贴装质量，并且完全满足客户对POP、柔性基板等高难度工艺的需求
3,简单操作
采用人性化界面设计，机种切换指示可大幅度缩短料架台车的交换作业时间
