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ALD625是神州视觉新推出的一款引导新领域多功能检测创新产品，它配备了最新图像采集技术及光源系统，可检测元件面的高元件又可检测回流后的贴片元件，并且可有效的解决镀锡板工艺的检测需求，是具有色环电阻、波峰焊后、SMT回流后、元件面等工艺需求的最佳选择。
ALD625 继续保持了430*330mm的超大检测范围的同时，将PCB Top side 净高提高到50mm,Bottom side 更是增加到110mm，实现了包含高部件的PCB检查。操作员仅需通过键盘按键确认和标记不良，检测到的不良图片通过逐层放大的模式现在宽屏显示器上，提供标准图片与NG图片的多层特征对比，使NG查看和确认一览无余
ALD625 设备技术参数
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功能参数 Functional Specifications
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检测的电路板
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SMT回流炉后、DIP波峰焊后、色环电阻、点胶后、元件面检查
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检测方法
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统计建模，全彩色图像比对，根据不同检测点自动设定其参数（如偏移、极性、短路等）
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摄像头
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全彩色高速智能数字相机
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分辨率/视觉范围/速度
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标配：25µm/Pixel FOV :51.2 mm×51.2mm 检测速度＜200ms/FOV
选配：20µm/Pixel FOV : 40.96 mm X40.96mm 检测速度＜180ms/FOV
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光源
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高亮RRWB同轴环形塔状LED光源 (彩色光)
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编程模式
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手动编写、自动画框、CAD数据导入自动对应元件库
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远程控制
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通过TCP / IP网络实现远程操作、随时随地查看、启动或停止机器运行、修改程序等操作
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检测覆盖类型
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偏移、少锡、短路、污染、缺件、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、破损、浮高、极性、虚焊、空焊、溢胶、锡洞、引脚未出等
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特别功能
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多程序同时运行，支持自动调取程序；可查0-359°旋转部件（单位为1°）
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最小零件测试
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20µm：0201chip & 0.3pitch IC
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SPC和制程调控
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全程记录测试数据并进行统计和分析，任何区域都可查看生产状况和品质分析，可输出Excel、Txt等文件格式
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条码系统
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相机自动识别与传输Barcode（1维或2维码），及多Mark功能（含Bad Mark）
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服务器模式
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采用中心服务器，可将数台AOI数据集中统一管理
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操作系统
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Windows XP Professional
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检查结果输出
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22英寸液晶显示器
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系统参数 System Specifications
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PCB尺寸范围
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50×50mm(Min)～430×330mm(Max)
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PCB厚度范围
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0.3 to 5 mm
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PCB夹紧系统边缘间隙
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TOP：3.5 mm Bottom：3.5 mm
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最大PCB重量
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3KG
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PCB弯曲度
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＜5mm 或 PCB对角线长度的2%
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PCB上下净高
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PCB上面（Top Side）: 50 mm PCB底部（Bottom Side）: 110 mm
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Conveyor系统
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自动张开和收起的双边夹具、自动补偿PCB弯曲变形
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Conveyor离地高度
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880 to 930 mm
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Conveyor流向 / 时间
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PCB在Y方向移动 进板/出板时间：2秒
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X/Y 平台驱动
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丝杆及AC伺服马达驱动，定位精度＜10µm； PCB固定，Camera在X方向移动
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电源
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AC230V 50/60 Hz 小于0.8KVA
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气压
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不需要
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设备重量
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约520KG
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设备外形尺寸
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1070×900×1380mm (L×W×H)
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环境温湿度
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10～35℃ 35～80％ RH（无结露）
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设备安规
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符合CE安全标准
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