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YG200
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YG200L
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基板尺寸
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L330×W250mm(Max)～L50×W50mm(Min)
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L420×W330mm(Max)～L50×W50mm(Min)
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基板厚度/重量
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0.4～3.0mm/0.65kg以下
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贴装精度
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标准元件
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重复精度（3σ）：±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP
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贴装速度
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最佳条件
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0.08秒/CHIP
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0.088秒/CHIP
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元件品种数量
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80品种(20连×4)(Max、以8mm料带换算)
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96品种(24连×4)(Max、以8mm料带换算)
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元件供给形态
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料带盘、散装、料杆
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可以贴装的元件
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0603(Metric base)～□14mm元件、SOP/SOJ、QFP、接插件
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0402(Metric base)～□14mm元件、SOP/SOJ、QFP、接插件
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FNC贴装头：传送前基板上部容许高度为4mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件
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FNC贴装头：传送前基板上部容许高度为4mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件
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标准贴装头：传送前基板上部容许高度为6.5mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件
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标准贴装头：传送前基板上部容许高度为6.5mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件
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电源规格
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三相AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
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平均消耗电量
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1.0KW(标准运行状态)
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1.1KW(标准运行状态)
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供给气源
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0.55Mpa以上、空气为清净干燥状态/260-/min(ANR)(标准运行状态)
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外形尺寸/重量
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L1,950×W1,408×H1,850mm/约2,080kg
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L2,330×W1,723×H1,850mm/约2,450kg
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