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特点：
型号： YV100II 贴装速度：0.25秒/CHIP 1.7秒/QFP基板尺寸：ATS20(終向放置)W-AT装配：L460*W250(Max)/L50*W50(Min)基板厚度：0.4-3.0基板传送方向：右-左 贴装精度：±0.1mm/CHIP ±0.08/QFP原件种类带状原件：100种（MAX,8MM带换算） 托... |
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公司基本资料信息
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特点：
型号： YV100II 贴装速度：0.25秒/CHIP 1.7秒/QFP基板尺寸：ATS20(終向放置)W-AT装配：L460*W250(Max)/L50*W50(Min)基板厚度：0.4-3.0基板传送方向：右-左 贴装精度：±0.1mm/CHIP ±0.08/QFP原件种类带状原件：100种（MAX,8MM带换算） 托... |
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