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日本ETC真空回流焊炉解决产品焊接气泡空洞率，提高产品品质
空洞率可控制在1%以内
设备实现无助焊剂焊接，可充入H2、N2/H2混合气体、HCOOH、N2等还原或保护性气体
适合高产量单位设计对应
上下独立加热板
上下独立热风循环
强化型助焊剂回收系统
柱状设计，回收效果佳
大容量化，保养频率降低化
节能省电的设计对应
全机采用完整断热材包覆
车间环境影响降低、能耗更省
专利省氮设计
应用领域：IGBT模块、MEMS封装、大功率器件封装、光电器件封装等。
真空回流焊供应商欢迎来电咨询：18506179972，19852916848