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富士贴片机XPF
设备详细参数介绍
1、设备基板尺寸：*大:457 x 356mm
*小:50 x 50mm
2、设备厚度:0.3mm ~ 4.0mm
3、设备精度：旋转自动更换头: 小型芯片:±0.05mm(3 sigma) cpk≥1.00
QFP元件:±0.04mm(3 sigma) cpk≥1.00
单吸嘴:小型芯片:±0.04mm(3 sigma) cpk≥1.00
QFP元件:±0.03mm(3 sigma) cpk≥1.00
4、点胶自动更换头:点胶位置精度: ±0.1mm(3 sigma)cpk≥1.00
5、设备速度：旋转自动更换头: 0.144sec/个 25000cph
6、单吸嘴: 0.40sec/个 9000cph
7、点胶自动更换头: 0.2sec/
8、元件贴装大小：旋转自动更换头: 0402(01005)~20 x 20mm 高:MAX 3.0mm
单吸嘴:1005(0402)~40x150(40x40)mm 高:MAX 25.4mm
9、点胶自动更换头:搭载平台:Side1侧(MFU-30 OR 固定料站)
10、元件供应：料带元件(JIS规格,JEITA), 料管元件,料盘元件
11、设备尺寸：长:1515mm 宽:1608mm 高:1420mm
我公司长期供应松下贴片机、富士贴片机，及周边设备等租赁及销售，欢迎广大客户来电咨询与洽谈，谢谢！联系人：覃经理：13802394231
