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贴装压力控制功能成为标配
在贴装质量方面，E 团队从不妥协。这也是为什么E by SIPLACE 再次树立新的行业标杆，使贴装压力控制成为标准配置。
无论您是要处理敏感元器件（LED、弹簧或超小型元器件），还是处理大型连接器，该款机器均能够针对不同的元器件，设定适当的贴装力进行编程。这一功能是通过 E by SIPLACE上的贴装力传感器和独特的贴装头技术来实现。它能够可靠识别PCB板翘曲，并自动调整贴装参数。
在此基础之上，E by SIPLACE 能够带来更高的贴装质量、更高的产能和更高的效率，确保不断提高客户满意度。
准确定位：线性马达驱动
为了让机器能够以***快速度精度运行，E by SIPLACE 使用了一流的线性马达。得益于高分辨率光栅反馈
