※ 上盖BGA压板采用旋压式结构，下压平稳压力均匀，保证BGA不移位测试稳定；
※ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球；
※ 高精度的定位槽或导向孔，保证BGA定位精确，测试效率高；
※ 专利浮板结构，有球无球的BGA 都能测；
※ 采用进口专用BGA双头测试针和防静电材料制作；
※ 采用测试针和PCBA联合,接触可靠.可重复使用.体积小,寿命长；
※ 最小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离）；
※ 最高频率可达到9.3HZ；
※ 可根据客户定做各种Socket；
