SK8803高温锡膏特点和优势：
1. 更高的焊接性能，焊后残留物极少，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB
2. 连续使用粘度稳定性非常佳粘度安定，不影响性能。
3. 良好的细间距印刷性能，无塌陷，贴片组件不会偏移。
4. 预防预热时的坍塌，有效防止桥连及锡球的发生。
5. 有效的抑制空洞，大幅的降低BGA球未融合的发生率，QFN上锡较好。
6. 连续印刷仍可保持优良的性能，有效减少废弃量。
7. 适合高速贴片机及高速印刷机印刷。
8. 解决了密脚IC连锡、锡珠、虚焊假焊等问题
适用范围：
适应镀金板、裸铜板、OSP板等材质产品的焊接，如：智能手机主板、平板电脑、电源产品、控制板、家用电器、电脑主板、网络产品、机顶盒，液晶电视，电脑周边等。
锡膏使用
2-10℃下密封储存，保质期为 6 个月（从生产之日算起）。
锡膏在使用前应从冷藏柜中取出，在未开启瓶盖，放置在室温下。为达到完全的热平衡，
建议回温时间至少为 4 小时。
回温后，使用前，应采用人工或锡膏自动搅拌机充分搅拌锡膏 1-3 分钟，
锡膏开罐后，若罐中还有剩余锡膏时，不能敞于空气中放置，应尽快旋紧盖子。