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台积电2026年初交付首批2nm芯片?苹果、英特尔率先采用

放大字体  缩小字体 发布日期:2022-04-25  浏览次数:269
核心提示:台积电据称将于2025年底开始使用N2(2nm级)工艺量产芯片,并于2026年初交付第一批芯片,第一批客户将是苹果和英特尔。

据TomsHardware报道,华兴证券分析师Sze Ho Ng在一份客户报告中写道:“台积电在Fab 20(新竹)的N2工艺扩张计划将变得更加清晰。”“根据公司计划,设备迁入预计将于2022年底开始。”

Sze Ho Ng认为,英特尔将于2024年底进行N2产品风险生产(消费级PC Lunar Lake GPU)。虽然Lunar Lake将采用台积电的N2工艺只是推测,但英特尔此前PPT曾明确,Lunar Lake的GPU将使用比N3更先进的技术进行外部制造。

苹果方面,Sze Ho Ng指出其将成为台积电提供专用产能支持的主要客户。不过,由于距离量产时程尚有一段时间,目前还不清楚届时苹果的哪些SoC将使用N2工艺。

根据《电子时报》此前报道,AMD、博通、英伟达和联发科等公司预计也将在明年开始就能够使用N2的分配进行谈判,不管这些公司肯定会比苹果和英特尔更晚采用N2工艺。 
 
关键词: 台积电 2nm
 
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