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IPC PCB技术趋势调研项目向OEM公司开放到7月13日

放大字体  缩小字体 发布日期:2018-06-28  来源:SMT之家  作者:IPC  浏览次数:82
核心提示:调研项目涵盖支持产品开发的相关技术问题,如物联网、人工智能、传感器输入、神经网络,以及频率、可靠性等关键技术问题。还包括OEM公司对PCB板的诸如板厚度、层数、厚度、线宽和线间距、纵横比、I/O节距、热性能、频率、可靠性、材料和表面处理等技术要求。
IPC面向电子行业原始设备制造商(OEM公司)的全球调研项目已经启动,此保密性调研项目是《2018年IPC PCB技术趋势调研报告》进行全球数据收集的一部分,调研截止日期为7月13日。

面向OEM公司开展的调研项目涵盖支持产品开发的相关技术问题,如物联网、人工智能、传感器输入、神经网络,以及频率、可靠性等关键技术问题。还包括OEM公司对PCB板的诸如板厚度、层数、厚度、线宽和线间距、纵横比、I/O节距、热性能、频率、可靠性、材料和表面处理等技术要求。

参与者需要回答与本司运营相关的问题,集中在特定终端应用领域,比如:汽车、通讯、计算机和商业设备、消费电子、国防与航天、工业、医疗和仪器仪表等。OEM公司的参与此调研项目为电子产业供应链如何满足OEM当前和未来的需求提供了指南,对成功完成此调研项目至关重要。

本月同时启动了面向PCB制造商的全球调研项目,来收集他们当前的技术能力和未来五年扩展能力的可能性。OEM规范要求和PCB能力数据汇总处理后将生成PCB技术的当前和未来状况、OEM公司的技术要求、以及截至到2023年技术发展的前景信息。

参与调研者将免费获得一份《2018年PCB技术趋势调研报告》,欢迎电子制造商踊跃参加此项调研。调研以中文进行,详情请联系marketresearch@ipc.org,电话: +1 847-597-2868。 
 
关键词: IPC PCB
 
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