IPC无铅电子风险控制 (PERM) 理事会将于7月22-24日在加拿大多伦多召开会议,讨论航空、国防、医疗及其他高性能要求领域的电子产品在无铅化过程中引发的相关安全、性能、可靠性和可实现性问题。此会议由IPC主办，天弘公司承办，天弘公司是IPC多年的会员企业，是端到端电子产品生命周期全套解决方案的全球领导者。
IPC PERM理事会由遍及世界各国的电子行业、政府、学术代表组成，负责为电子产品无铅转换过程中的风险管理开发、提供解决方案。会议议题包括：长期工作时无铅焊点的疲劳寿命预测、锡须测试与建模、无铅工艺特性的测试工具、无铅技术研究的空白、纳米焊料的研究与发展、无铅合规的标准进展等。此外，IPC总裁&CEO John Mitchell将向来宾介绍政府关系在无铅可靠性研究方面获得政策支持的重要性，IPC政府关系团队将协助PERM理事会制定政府关系策略，协助无铅电子项目研究。
Mitchell说：“感谢天弘承办此次会议，天弘自2004年以来一直支持PERM理事会的工作。PERM理事会成员在项目研究、培训、政策宣导方面发挥了重要的领导作用。”
“天弘在无铅电子工程、工艺和技术方面，走在行业的前列，我们坚定地支持PERM理事会的活动，对此我们十分自豪。”天弘公司技术创新高级总监Shawn Blakney说道：“在可靠性要求高的市场，天弘是客户值得信任的伙伴，通过参与IPC和PERM理事会的活动，加强了我们为客户提供控制、缓解无铅电子风险的能力。”
更多IPC PERM理事会详情，请联系IPC技术项目经理、IPC PERM理事会协调员John Perry，邮箱： JohnPerry@ipc.org。
