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现货CM88C-M:4台
现货CM88S-M:2台
现货CM88S-M1:2台
现货CM88C-D:1台
现货CM202-DS:多台
现货CM301-D:2台
现货SP28-DH:2台
现货CM20F-M:多台
| CM88C/S-M/M1-D |
| 1:理论贴片速度：0.085秒/CHIP |
| 2:最大可搭载供料器数:M型140/M1型70 |
| 3:贴装PCB尺寸：M与M1型L50*W50mm-W330*250mm |
| D型L50*50mm-W460*380mm |
| 4:贴装精度：CM88C-M/M1/D型：±0.1mm |
| CM88S-M/M1型：±0.05mm |
| 5:元件贴装范围：0402-编带16pin SOP |
| 6:外型尺寸：M/D型：L6200*W2690*H1700MM |
| M1型：L4000*W1800*1700mm |
| 7：重量：4700KG |
| 8:电源：三相200V 7KVA |
| CM202-DH/DS |
| 1:理论贴片速度：0.088CHIP/秒 |
| 2:最大可搭载供料器数:104 |
| 3:贴装PCB尺寸：L50*50mm-L460*W380mm |
| 4:贴装精度：±0.05mm |
| 5:元件贴装范围：0201-编带SOP/QFP/BGA |
| 6:外型尺寸：L2350xW1950xH1430mm |
| 7：重量：2620KG |
| 8:电源：三相200V 3.5KVA |