设备年份:2003
1:理论贴片速度:0.08CHIP/秒 | |||||||||||
2:最大可搭载供料器数:150 | |||||||||||
3:贴装PCB尺寸:M型:L50mm*W50mmL330mm*W250mm | |||||||||||
XL型:L50mm*W50mmL510mm*W460mm | |||||||||||
4:贴装精度::
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5:元件贴装范围:0201-编带SOP/QFP/BGA | |||||||||||
6:外型尺寸:L7220*W1997*H1829mm | |||||||||||
7:重量:4700KG | |||||||||||
8:电源:三相200V,7.5KVA |
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公司基本资料信息
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1:理论贴片速度:0.08CHIP/秒 | |||||||||||
2:最大可搭载供料器数:150 | |||||||||||
3:贴装PCB尺寸:M型:L50mm*W50mmL330mm*W250mm | |||||||||||
XL型:L50mm*W50mmL510mm*W460mm | |||||||||||
4:贴装精度::
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5:元件贴装范围:0201-编带SOP/QFP/BGA | |||||||||||
6:外型尺寸:L7220*W1997*H1829mm | |||||||||||
7:重量:4700KG | |||||||||||
8:电源:三相200V,7.5KVA |