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BGA焊接炉铁板烧

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品牌: BGA
外形尺寸:: 310mm×280mm×145mm(L×W×H)
温度设定:: 室温~300℃可调,PID控温
发热面积:: 120mm×200mm
单价: 面议
起订: 1 台
供货总量: 999 台
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地: 广东 深圳市
有效期至: 2014-07-23 [已过期]
最后更新: 2013-07-23 09:55
浏览次数: 102
公司基本资料信息
 
 
产品详细说明
 拓邦特销售BGA焊接炉铁板烧   销售热线:400-777-1580
BGA焊接炉铁板烧用于小型BGA返修,可自动调整温度/时间。方便小批量焊接BGA等芯片。
主要规格:

发热面积:120mm×200mm
功 率:600W
温度设定:室温~300℃可调,PID控温
定时报警时间:0.01S~99.99H
工作电压:AC220V
外形尺寸:310mm×280mm×145mm(L×W×H)
重 量:约7.5kg









更多详情请查看:BGA焊接炉铁板烧


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