BGA焊接炉铁板烧用于小型BGA返修,可自动调整温度/时间。方便小批量焊接BGA等芯片。
主要规格:
发热面积: | 120mm×200mm |
功 率: | 600W |
温度设定: | 室温~300℃可调,PID控温 |
定时报警时间: | 0.01S~99.99H |
工作电压: | AC220V |
外形尺寸: | 310mm×280mm×145mm(L×W×H) |
重 量: | 约7.5kg |
更多详情请查看:BGA焊接炉铁板烧
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公司基本资料信息
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主要规格:
发热面积: | 120mm×200mm |
功 率: | 600W |
温度设定: | 室温~300℃可调,PID控温 |
定时报警时间: | 0.01S~99.99H |
工作电压: | AC220V |
外形尺寸: | 310mm×280mm×145mm(L×W×H) |
重 量: | 约7.5kg |